實績案例-半導體模組機構

本案累積實例

  • 2021 約450臺
  • 2020 約350臺
  • 2019 約250臺
  • 2018 約180臺
  • 2017 約80臺
  • 計約1300餘臺

【案由】

  • 世界級半導體產業客戶之機臺MIT組裝設備代工,協助客戶在地量產化。

【亮點】

  1. 量產規劃

    客戶提供Forecast,依據需求進行計劃性生產,經過教育訓練,增加產能與良率,並能符合客戶提出之半導體組裝品質規範。

  2. 模組代工

    設計端:因半導體客戶有保密需求,可模組化產品保留機密部分,代工其餘模組。
    製作端:依據模組化機制設計治具及組裝,減少工時成本。

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