【案由】

• 世界級半導體產業客戶之機臺MIT組裝設備代工，協助客戶在地量產化。

【亮點】

1. 量產規劃

   客戶提供Forecast，依據需求進行計劃性生產，經過教育訓練，增加產能與良率，並能符合客戶提出之半導體組裝品質規範。

2. 模組代工

   設計端：因半導體客戶有保密需求，可模組化產品保留機密部分，代工其餘模組。
   製作端：依據模組化機制設計治具及組裝，減少工時成本。